台湾硅晶圆制造商环球晶圆董事长徐秀兰于周三向记者表示，在获得客户订单承诺的前提下，公司正筹备其位于美国得克萨斯州工厂的二期扩建项目。
此前，环球晶圆已在得州投建一座耗资 35 亿美元的晶圆厂。去年 5 月，为满足当地持续增长的客户需求，该公司宣布将追加 40 亿美元在美投资。
这座已投产的工厂是环球晶圆技术最先进的全集成式 300 毫米（12 英寸）硅晶圆生产基地，也是二十多年来美国境内新建的首座同类型工厂，目前为美国唯一的先进晶圆制造厂区。
徐秀兰在台湾北部城市新竹向记者透露：“关于在美追加投资一事，已有客户向我们提出需求。”
她表示：“我们认为一期产能恐难满足市场需要，因为一期工厂并非服务单一客户，而是面向多家客户群体，且每家客户均提出了扩产需求。”
徐秀兰补充道，公司已提前启动筹备工作，开展工厂设计相关事宜，以便在客户确定订单并达成合作承诺后，能够 “缩短投产周期”。
环球晶圆是全球最大的专业晶圆代工厂的供应商，目前台积电正对亚利桑那州的工厂群进行 1650 亿美元的投资。
上周，美国与台湾地区达成一项贸易协议。根据协议，台企将投资 2500 亿美元，用于扩大美国在半导体、能源及人工智能领域的产能；与此同时，台湾地区输美商品的关税将从 20% 降至 15%。
徐秀兰就该协议评论称：“显然，美国高度重视本土供应链的韧性，且愿意出台一系列措施鼓励本土供应链建设。这一发展方向与我们的预期相符。”
环球晶圆在全球 9 个国家拥有 18 处生产及运营基地，在美国的得克萨斯州与密苏里州均设有制造工厂。
硅晶圆是芯片制造的核心组件，大尺寸晶圆在先进芯片生产中应用广泛 —— 因其单片晶圆可生产更多芯片，能有效降低单位制造成本。
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